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Oberflächen von Leiterplatten

Oberflächen von Leiterplatten

Die steigende Funktionsdichte auf elektrischen Baugruppen erfordert eine immer engere Skalierung der Rastermaße auf den Leiterplatten. Zusätzlich stellen veränderte technische Anforderungen, neue Bestückungsverfahren sowie die Kombination verschiedener Bestückungsverfahren auf einer Schaltung (z. B. COB und SMT) hohe Anforderungen an die Beschaffenheit von Anschlussflächen auf Leiterplatten. Parallel dazu steigen auch die Anforderungen an das Basismaterial, das bezüglich Temperaturverhalten und Dimensionsstabilität bei Mehrfachlötprozessen mit erhöhtem Temperaturprofil verbesserte Eigenschaften aufweisen muss. Die Eigenschaften einer universellen Leiterplattenoberfläche: - Gute Lötbarkeit (Benetzung, Zuverlässigkeit, Mehrfachlötungen) - Lange Haltbarkeit und Verarbeitbarkeit - Hohe Planarität - Universell geeignet bzgl. Bestückungsverfahren Löten Leitkleben Bonden (Al- und Au-Draht) Einpresstechnik Kontakttechnik - Geeignet für Feinstleiterstrukturen - HF-geeignet - Geringe Kosten - Ökologisch RoHs-konform
Leiterplatten Eildienst - Express Versand - Leiterplatten Express - Express Leiterplatte - Eildienst - PCB, LTCC, HTCC

Leiterplatten Eildienst - Express Versand - Leiterplatten Express - Express Leiterplatte - Eildienst - PCB, LTCC, HTCC

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unser Leiterplatten Eildienst ist die ideale Lösung für Kunden, die eine schnelle und zuverlässige Herstellung von Leiterplatten benötigen. In einer Welt, in der Zeit oft der entscheidende Faktor ist, haben wir diesen speziellen Service entwickelt, um den Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Mit unserem Eildienst bieten wir Ihnen beeindruckend kurze Lieferzeiten. Egal, ob Sie eine dringende Bestellung haben oder schnell auf Marktveränderungen reagieren müssen, wir sind in der Lage, Ihre Leiterplatten in kürzester Zeit herzustellen und zu liefern. Unsere effiziente Produktion ermöglicht es uns, Ihre Anforderungen zeitnah zu erfüllen, ohne dabei Kompromisse bei der Qualität einzugehen. Qualität steht bei uns an erster Stelle. Trotz des schnellen Services verwenden wir hochwertige Materialien und setzen auf bewährte Fertigungstechniken, um eine gleichbleibende Qualität und Zuverlässigkeit unserer Leiterplatten zu gewährleisten. Jede Leiterplatte durchläuft strenge Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass sie den branchenüblichen Standards entspricht und fehlerfrei funktioniert. Unser Leiterplatten Eildienst bietet Ihnen zudem maximale Flexibilität. Wir unterstützen verschiedene Designs, Schichtstärken, Materialien und weitere Optionen, um sicherzustellen, dass die hergestellten Leiterplatten genau Ihren Bedürfnissen entsprechen. Unser erfahrenes Team steht Ihnen während des gesamten Prozesses zur Seite und unterstützt Sie bei der Auswahl der optimalen Optionen für Ihr Projekt. Der Bestellprozess ist einfach und unkompliziert. Kontaktieren Sie einfach unser Vertriebsteam über die angegebenen Kontaktinformationen oder besuchen Sie unsere Website. Geben Sie Ihre spezifischen Anforderungen an, einschließlich der Stückzahl, Designspezifikationen und des gewünschten Liefertermins. Unser Team wird Ihnen umgehend ein individuelles Angebot und eine voraussichtliche Lieferzeit zusenden. Sobald Sie Ihre Bestellung bestätigt haben, starten wir sofort mit der Produktion Ihrer Leiterplatten. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping
BGA-Bestückung von Leiterplatten

BGA-Bestückung von Leiterplatten

BGA-Bestückung von Leiterplatten, µBGA, QFN, LGA, DSP, 0,3mm Pitch, X-Ray-Prozesskontrolle, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany
Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattenservice - Leiterplattentests - SMD/ SMT Bestückung

Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattenservice - Leiterplattentests - SMD/ SMT Bestückung

SMD / THD Bestückung - Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattentest - SMD/ SMT Bestückung Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung AOI, X-Ray Baugruppen Baugruppenfertigung Klein- und Großserien. Bauteilbeschaffung, Bestückung, Löten Bestückung der Leiterplatten mit SMD-Bauteilen Bestückung einzelner Leiterplatten nach kundespezifischen Stücklisten Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung und Überprüfung von SMD-Leiterplatten Bestückung von Leiterplatten Bestückungslinie für THT (Through hold technology) Material BGA Bestückung von Leiterplatten Bondhybride Boundary-Scan CAD-Entflechtung für Leiterplatten CAD-Layouts Dickkupferschaltungen Dickschicht-Hybridschaltungen Durchführung durch SMT (Surface-Mount Technology) Bestückungsmaschine Einpresstechnik Elektronik-Dienstleistungen Elektronikentwicklung Elektronische Baugruppen in SMD/ THT-Technik EMS - Electronics Manufacturing Services Endmontage Endtest Fertigung und Montage von Leiterplatten Flip Chip Flying-Probe-ICT Funktionstest für Leiterplatten Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray IMS-Schaltungen, Assemblierung komletter Module sowie Geräte Inlayschaltungen Kabelkonfektionierung Leistungselektronik Leiterplatten in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen Leiterplatten-/ PCB Entwicklung mit professionellen 3D Designprogrammen Materialbeschaffung von elektronischen Bauteilen Multichipmodule Muster sowie Serienproduktionen Sensoren und Hochspannungsteiler. SMD-Bestückung Traceability Wärmeableitkonzepte
Hochtemperatur-Etiketten für Leiterplatten

Hochtemperatur-Etiketten für Leiterplatten

Unsere Hochtemperatur-Etiketten für Leiterplatten sind speziell für den Einsatz in der Elektronikindustrie konzipiert. Diese Etiketten sind hitzebeständig und bieten starken Halt, auch unter extremen Bedingungen. Sie sind entscheidend für die Kennzeichnung von Leiterplatten, die in verschiedenen elektronischen Geräten verwendet werden. Wir verwenden hochwertige Materialien, die den Anforderungen der Branche gerecht werden und eine lange Lebensdauer gewährleisten. Die Verwendung von Hochtemperatur-Etiketten für Leiterplatten verbessert nicht nur die Rückverfolgbarkeit, sondern sorgt auch für eine klare Identifizierung der Komponenten. Lassen Sie uns gemeinsam eine Lösung finden, die Ihre Anforderungen erfüllt und die Qualität Ihrer Produkte verbessert.
Schaltplanerstellung, Konstruktion von Schaltanlagen, Schaltschränke planen

Schaltplanerstellung, Konstruktion von Schaltanlagen, Schaltschränke planen

Unsere Schaltplanerstellung in EPLAN P8, Electric und Fluid gewährleistet eine fehlerfreie und wirtschaftliche Herstellung Ihrer elektrischen Anlagen oder Maschinen. Mit professioneller Planung sorgen wir für höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Vertrauen Sie auf unsere Expertise für Ihre Projekte.
ERP-Branchenlösung cimPLASTIC

ERP-Branchenlösung cimPLASTIC

Als ERP Spezialist haben wir unsere Kompetenz und Erfahrung in die Branchenlösung cimPLASTIC eingebracht. Alle Anforderungen an Kernprozesse in der Kunststoff-Industrie werden perfekt abgedeckt. Der Installationsschwerpunkt von cimPLASTIC liegt bei mittelständischen Unternehmen aus der Kunststoff-Industrie. Die ERP Lösung deckt alle signifikanten Bereiche der kunststoffverarbeitenden Industrie wie Vertrieb, Lager/Disposition, Einkauf, Supply-Chain-Management, Produktion (Grafischer Leitstand cimAPS), Werkzeugbau, Kalkulation, CRM, Chargen, EDI, Lieferantenbewertung, QS-Messwerterfassung und Reklamation ab. Ergänzt werden die Standard-Geschäftsprozesse durch weitere optionale Zusatzmodule.
Ultraschall-Handschweissgerät HT35-2 /-3

Ultraschall-Handschweissgerät HT35-2 /-3

Das Ultraschall-Handschweissgerät HT35-2/-3 eignet sich für manuelle Schweissoperationen kleiner bis mittlerer Art. Die Ultraschall-Handschweissgeräte mit einer Arbeitsfrequenz von 35 kHz eignen sich für manuelle Schweissoperationen zum Schweissen, Punktschweissen, Nieten und Umformen von Thermoplasten und zum Schneiden, Schweissen und Punktschweissen von technischen Textilien. Die Handgeräte können mit einem Ecoline-Generator als auch mit einem RDG-Generator oder SDG-Generator betrieben werden. • Ideal zum Punktschweissen von Blisterverpackungen, laminiertem Karton oder Kunststofffolien sowie Textilien und Geweben mit mindestens 50% synthetischem Faseranteil • Automatische Ultraschall-Auslösung durch Betätigung des intergrierten Mikroschalters • Integrierter Transducer mit Drehsicherung gegen Kabelbeschädigung • Robuste Bauweise für optimale Schallübertragung Fragen über die Ultraschall-Handschneidegerät HT35: "Ich bin Raumgestalter und suche zurzeit nach einem Gerät, das sowohl benutzerfreundlich als auch kostengünstig ist, um zeitgenössische Objekte aus Polypropylen-Platten auszuschneiden. Diese Platten müssen mit Ultraschall stumpfgeschweisst werden, damit keine Klammern erforderlich sind. Was empfehlen Sie?" In Ihrem Fall empfehlen wir den HT35, der wie ein Ultraschall-Hefter arbeitet. Das Gerät ist benutzerfreundlich und bietet die Flexibilität für das Herstellen von Objekten, die Sie sich ausdenken. "Ich bin Leiter eines Berufsbildungszentrums und muss sicherstellen, dass die Blisterverpackungen einer meiner Kunden hermetisch dicht sind. Ich suche nach einem ungefährlichen und benutzerfreundlichen Gerät für die Anwender meines Kunden. Können Sie mir da etwas anbieten?" Unter Berücksichtigung Ihres Arbeitsumfelds empfehlen wir das HT35, ein leichtes Gerät, bei dem nicht die Gefahr besteht, dass Benutzer sich klemmen oder verbrennen. Generator: RDG-Generator Leistung: 750 W / 400 W Kontaktabschaltung: vorhanden Status-LED am Generator: Ultraschall bereit / aktiv / Fehler LCD-Display: nicht vorhanden Transportkoffer: nicht vorhanden Dimensionen (BxHxT): 150 mm x 285 mm x 430 mm Arbeitsfrequenz: 35 kHz START-Auslöser: Am Handgriff mit verstellbarem Auslösepunkt Amplitudenverstärkung: Integrierter Transducer (verstärkt 1:1.5)
ANSA Bauteilverwaltung und -verbindung

ANSA Bauteilverwaltung und -verbindung

Komplexe Schalenstrukturen bestehen normalerweise aus einer Vielzahl von Bauteilen, die an diskreten Stellen auf unterschiedliche Weise miteinander verbunden sind. ANSA unterstützt den Anwender beim Aufbau des Modells durch ein grafisches Werkzeug, in dem sowohl die Bauteile als auch Schweißpunktverbindungen verwaltet werden können. Alle in ANSA vorliegenden Datenelemente können in sogenannten PARTS verwaltet werden. PARTS können wiederum in GROUPS logisch zusammengefaßt werden. Der Inhalt jedes PARTS wird im PART-Manager grafisch dargestellt, diese Darstellung wird ständig aktualisiert Schweißpunkte werden durch generische Datenelemente realisiert, auf diesen Elementen sind alle Informationen zum Typ des Schweisspunktes, zu den verbundenen Bauteilen und zur Art der Diskretisierung zusammengefaßt. Typ, Diskretisierung und zugehörige Bauteile können jederzeit vom Anwender überprüft und modifiziert werden Auch wenn Typ und Art der Diskretisierung des Schweißpunktes noch nicht definiert sind, sind die Bauteile in ANSA bereits verbunden. Dies erleichtert das Modellhandling enorm.
Kurzwellige Rundquarz Infrarot-Heizstrahler

Kurzwellige Rundquarz Infrarot-Heizstrahler

Der Rundquarz Infrarotstrahler ist vor allem für die Erwärmung eines Raumes, wie zum Beispiel eine Walze von innen oder im Ofenbau zu verwenden. Je nach Bauart des IR-Heizstrahlers kann dieser auch als Tauchstrahler oder zur Wärmebehandlung einer Fläche verwendet werden. Der Rundquarz Infrarot-Heizstrahler ist ein Infrarot-Strahlermodul, bestehend aus einem oder mehreren inneren Strahlern, welche sich zusammen mit einem integrierten Reflektor in einem hermetisch geschlossenem äußeren Quarzrundrohr befinden. Weitere besondere Eigenschaften unserer Infrarotstrahler sind: • Erhöhte Sicherheit durch das Mehrkammersystem • Stufenlos regelbar 0-100% • Sehr kurze Ansprechzeit von ca. 1 Sekunden • Energiedichte bezogen auf die Heizlänge bis zu 150W/cm • Integrierter Reflektor der von außen nicht negativ beeinflussbar ist • Hoher Wirkungsgrad durch Anpassung der Abstrahlungsrichtung • Im Vakuum einsetzbar • Reinraum geeignet • Beständig gegenüber sauren und basischen Stoffen (mit Ausnahme von Fluss- und Phosphorsäure)
SuperMaxx®  BIO   Großfederzinkenegge  -   10 und  12 Meter

SuperMaxx® BIO Großfederzinkenegge - 10 und 12 Meter

Das bodenschonende Konzept -Ideal zur wassersparenden Stoppelbearbeitung, mechanischen Unkrautbekämpfung, Einarbeitung von Gülle und Stallmist und zum Ablüften von nassen Böden. Das bodenschonende Konzept ohne Walze zur wassersparenden Stoppelbearbeitung, zur Unkrautbekämpfung sowie zum Ablüften feuchter Böden Tiefenführung durch Stützräder vorne bzw. durch das Fahrwerk hinten Nachstriegel statt Walze zum Krümeln, Einebnen, sowie zur mechanischen Unkrautbekämpfung. Nachstriegel einreihig, auf Wunsch auch zweireihig (mit hydraulischer Verstellung) schaffen das Unkraut an die Oberfläche, wo es vertrocknet und schnell abstirbt. Rahmenaufbau 7-balkig, riesiger Durchgang Federzinken mit Doppelblattfederung und progressiver Charakteristik ( bei flacher Arbeit stark vibrierend und viel Feinerde erzeugend. Bei tiefer Bearbeitung (max. 15 cm) ausnehmend robust und standfähig. FlatSpring zum Einebnen hydraulisch einstellbar Hydraulische Klappung und Transportverriegelung Enorm leichtzügig - 10 Meter ab 280 PS - riesige Schlagkraft - Flächenleistung bis zu 12 ha/h, kostengünstig.
Wärmeplatten

Wärmeplatten

Eigenschaften Leistung 230V / 1800W, andere Leistungen auf Anfrage Heizplatte in 200 x 315 mm, weitere Dimensionen auf Anfrage Einsetzbar bis 300°C im Dauerbetrieb und Begrenzung bei 350°C Elektronischen PID-Regler mit einer Regelgenauigkeit von +/-1 °C Die Oberfläche der beheizbaren Platte ist in Aluminium (Standard) oder Edelstahl Inkl. Kabel und Stecker Typ 12 oder EU kompatiblen Stecksystemen Mobil einsetzbar
Fronius Solar.configurator

Fronius Solar.configurator

So dimensionieren Sie Ihre Anlage richtig. Mit Fronius Solar.configurator lassen sich selbst komplexe PV-Anlagen problemlos und optimal dimensionieren. Sie erhalten schnell und einfach die unterschiedlichen Konfigurationsmöglichkeiten und Ertragsprognosen. Übersichtliche Darstellung und selbsterklärende Funktion inklusive! Das Online-Tool Fronius Solar.configurator unterstützt bei der exakten Dimensionierung von PV-Anlagen. Es berechnet die optimale Kombination von Solarmodulen mit Fronius Wechselrichtern. Mit dem onlinebasierten Auslegungstool stehen Ihnen für die Konfiguration der Anlage immer die aktuellsten Modul- und Wechselrichterdaten zur Verfügung - und das ganz ohne Update. Die Vorteile im Überblick: Onlinebasiertes Auslegungstool für jede Art von Anlagen Detaillierte Ertragsprognose und Berechnung von Ost-West-Konstellationen Inklusive Fronius DATCOM-Konfigurator Standortbestimmung nach PLZ oder direkt per Koordinaten Technologie Auslegungsvarianten mit dem Fronius Solar.configurator Der Solar.configurator bietet zwei Berechnungsarten zur optimalen Anlagenauslegung: 1. Modulfeldberechnung: Entweder die gewünschte Anlagenleistung oder die Anzahl der Module sowie die Modultype eingeben. Danach wird automatisch der ideale Wechselrichtertyp berechnet. 2. Einzelwechselrichter-Auslegung: Einfach den Wechselrichter und die Modultype eingeben. Und schon erscheint die Anzahl der benötigten Module sowie deren Verschaltung. Fertig!
Programmiersoftware - MELSOFT-GT Works3

Programmiersoftware - MELSOFT-GT Works3

MELSOFT GT Works3 verbessert effizient die Erstellung von Bildschirmseiten und nutzt dabei bestehende Daten. Professionelle Ergebnisse lassen sich so in wenigen Schritten erzielen. Der Projekt-Navigator organisiert automatisch jede Komponente Ihres Projekts, damit es später einfacher wiedergefunden werden kann. Die Dateien werden in drei logische Kategorien aufgeteilt, so dass Sie intuitiv wissen, wo Sie suchen müssen. Zusätzlich können Sie nun neue Bildschirmseiten oder Kommentare direkt im Projekt-Navigator erzeugen, indem Sie doppelt auf „Neu“ klicken. Der Bibliothek-Navigator wurde neu organisiert und umgestaltet, um Anwendern dabei zu helfen, schneller das richtige Element zu finden. Zum Beispiel ist es nun möglich, direkt zu Objekten zu springen, die nach „Aussehen“ oder „Funktion“ sortiert sind. Objekte können aber auch aus einer Liste der zuletzt verwendeten Objekte gewählt werden. Die Einrichtung und der Betrieb des Systems wurde durch leicht erkennbare Registerkarten erleichtert. Registerkarten, die bereits konfiguriert wurden, werden mit einem Sternchen gekennzeichnet, um dem Programmierer anzuzeigen, dass Objekteinstellungen verändert worden sind. Ordnen Sie EIN/AUS-Schalter und Grafiken nach Bereichen an und prüfen Sie sie bereits bei der Konfiguration. Testen Sie den korrekten Betrieb des GOT-Projekts am PC, ohne Bediengerät oder SPS. Prüfen Sie nur mit dem Simulator, dass die Systemalarme funktionieren und die Bildschirmumschaltungen korrekt sind und beobachten Sie den Zustand von Operanden (gilt nicht für GT10). Funktion: Screen-Design
Präzisionsteile für die Lebensmittelindustrie

Präzisionsteile für die Lebensmittelindustrie

In der Lebensmittelindustrie bieten wir hochwertige Metallformteile, die den strengen Hygieneanforderungen dieser Branche gerecht werden. Unsere Produkte sind darauf ausgelegt, eine einfache Reinigung und maximale Hygiene zu gewährleisten. Durch unsere Expertise in der Fertigung und unser Verständnis für die spezifischen Anforderungen der Lebensmittelindustrie können wir Ihnen maßgeschneiderte Lösungen anbieten. Vertrauen Sie auf unsere Erfahrung in der Lebensmittelindustrie.
PELIA Rohrinstallation Fußboden-Heizungsrohr Alu-Verbund

PELIA Rohrinstallation Fußboden-Heizungsrohr Alu-Verbund

Mehrschicht Verbundrohr zur Heizungs- und Trinkwasserinstallation Stangenform 5 m Aluminium Verbundrohr vereint die positiven Eigenschaften von Kunststoff und Aluminium. Es hält der Mehrzahl korrosiv wirkender Chemikalien stand und ist absolut dampf- und sauerstoffdicht. Aufgrund der modernen Fertigungsprozesse bietet das Aluminiumverbundrohr ein breites Spektrum an Einsatzmöglichkeiten und ist bei hohen Drücken und Temperaturen einsetzbar. Verbundrohr eignet sich für Flächenheizungen und -kühlungen, gemischte Systeme aus Heizkörpern und Fußbodenheizung sowie Trinkwasserinstallationen. Das Rohr besteht aus 5-Schichten qualitativ hochwertiger Werkstoffe. Das innere Schicht ist aus PE-RT gefertigt und ist korrosionsfest und für Trinkwasser geeignet. Dann folgt eine Schicht aus Kunststoff die für eine schlüssige Verbindung zwischen der inneren und der mittig angeordneten Aluminiumschicht sorgt. Das Aluminium wird um das Rohr gelegt und homogen längs stumpggeschweißt. Darauf folgt wieder eine Kunststoffschicht für die Verbindung mit der äußeren Schutzschicht aus PE-HD oder PE-RT. Zum Schutz vor Verschmutzung bei Transport und Lagerung wird jedes Rohr beidseitig mit Schutzkappen ausgeliefert. Rohrlänge (m): 5 Dimensionen (mm): 16 x 2, 20 x 2, 26 x 3, 32 x 3
High Discharge Rate Lithium Polymer Ionen Akku

High Discharge Rate Lithium Polymer Ionen Akku

Diese Art von Akku wurde besonders für hohe Entladeströme entwickelt. Ströme von 15-30C sind hierbei realisierbar. Wobei 1C für die Nennkapazität des Akkus steht. Also zum Beispiel bedeutet 10C bei einer Nennkapazität von 2000mA, dass hier Entladeströme von 20A fließen können. Während der Entwicklung wurde darauf geachtet, hierbei einen möglichst geringen Innenwiderstand zu erreichen. Bitte beachten Sie, dass bei zusätzlicher Schutzschaltung sich die Gesamtlänge des Akkus um ca. 2mm erhöht. Durch Zusammenarbeit mit einem akreditierten Labor vor Ort können die Zellen nach IEC62133 und IEC 62133-CB zertifiziert werden.
Schutzlackierung elektronischer Baugruppen

Schutzlackierung elektronischer Baugruppen

CoatingVisions GmbH & Co. KG ist Ihr Spezialist für die Schutzlackierung elektronischer Baugruppen. Unsere modernste selektive Lackierungstechnologie bietet umfassenden Schutz vor Feuchtigkeit, Schmutz, mechanischen Belastungen und chemischen Angriffen. Mit Nordson Asymtek Lackierrobotern und Infrarot-Trockenstrecken erzielen wir höchste Präzision und Effizienz. Unser SelectCoat-Verfahren mit CrossCut-Düse sorgt für maximale Materialnutzung und Prozesssicherheit. Eigenschaften und Vorteile: Präzise Applikation: Vermeidung von Sprühnebel, effiziente Materialnutzung. Hohe Prozesssicherheit: Gleichbleibende Viskosität durch geschlossenes Lackfördersystem. Umweltfreundlich: Nachhaltige Produktion mit Wärmerückgewinnung und Photovoltaikanlagen. Flexibilität: Von Prototypenlackierung bis Serienfertigung. Unsere maßgeschneiderten Lösungen verbessern die Lebensdauer und Betriebssicherheit Ihrer Produkte. Kontaktieren Sie uns für eine individuelle Beratung und optimale Lackierungslösungen.
Design und Beratung

Design und Beratung

elektron-spelle steht für kompetente Betreuung rund um alle Fragen der Elektronikfertigung. Von der genauen Bedarfsanalyse, über die Beratung, bis hin zur fachgerechten Durchführung der einzelnen Fertigungsschritte. Dabei verbinden wir präzises Fertigen mit modernster Technik und werden höchsten Ansprüchen an Qualität gerecht. Design und Beratung Entwicklung Entflechtung / Layout Software Technologieberatung
Bestückung von Leiterplatten

Bestückung von Leiterplatten

CONTAG bietet Ihnen auch die komplette Bestückung von Leiterplatten an. Mit einem langjährigen Partner realisieren wir dies kostengünstig und in hoher Qualität. Auf Wunsch erfolgt die Bestückung auch im Eildienst. Gemäß Ihrer Bauteil-Liste beschaffen wir gerne für Sie die erforderlichen Bauteile. SMD-, konventionelle, und Mischbestückung ist möglich ein- und beidseitige Bestückung SMD und konventionell Hand- und Automatenbestückung Losgröße ab 1 Stk., Musterbau und Serienfertigung Bestückung einzeln oder im Nutzen Montage elektromechanischer Bauteile Prüfung nach Ihren Vorgaben Bauteilbeschaffung durch uns oder Beistellung durch Sie.
CAD-Entflechtung für Leiterplatten

CAD-Entflechtung für Leiterplatten

CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.
Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik

Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik

Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik, Muster sowie Serie, Multilayer bis 36 Lagen, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie

Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie

Leiterplatten bis 35 Lagen Multilayer, Mikrofeinstleitertechnik 50µ, Mikrovias, blind and burried Vias, UL.
Leiterplattenservice

Leiterplattenservice

Leiterplattenservice in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
Probecard PCBs - Test Halbleitertest- und Elektronik-Tests / Test für Halbleiter und Elektronik/ Leiterplatte LTCC HTCC

Probecard PCBs - Test Halbleitertest- und Elektronik-Tests / Test für Halbleiter und Elektronik/ Leiterplatte LTCC HTCC

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere Probecard PCBs bieten Ihnen zuverlässige Testlösungen für Ihre Halbleiter- und Elektronik-Tests. Probecard PCBs sind speziell für die Durchführung von Tests an Halbleiterbauteilen und anderen elektronischen Komponenten entwickelt worden und ermöglichen Ihnen präzise und effektive Testergebnisse. Unsere Probecard PCBs eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen eine hohe Präzision und Zuverlässigkeit gefordert ist, wie beispielsweise in der Halbleiterindustrie oder in der Elektronikentwicklung. Sie bieten eine hohe Genauigkeit bei der Signalerfassung und -übertragung, um eine optimale Testleistung zu gewährleisten. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere Probecard PCBs und profitieren Sie von zuverlässigen Testlösungen für Ihre Halbleiter- und Elektronik-Tests. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping
Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien

Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien

Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien, 01005, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3
Starrflexible Leiterplatten - Leiterplatten starr und flexibel für/ Elektronische Bauteile/ Medizintechnik/ Baugruppen #

Starrflexible Leiterplatten - Leiterplatten starr und flexibel für/ Elektronische Bauteile/ Medizintechnik/ Baugruppen #

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere starrflexiblen Leiterplatten bieten Ihnen die ideale Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Sie ermöglichen es Ihnen, elektronische Bauteile auch in ungewöhnlichen Formen und Größen zu integrieren und bieten dennoch eine hohe Stabilität und Widerstandsfähigkeit gegenüber mechanischen Belastungen. Unsere starrflexiblen Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Stabilität gefordert sind, wie beispielsweise in der Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder Automobilindustrie. Sie bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen und mechanischen Belastungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere starrflexiblen Leiterplatten und profitieren Sie von der idealen Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping
Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten sind ideal für kompakte, raum- und gewichtsminimierende Aufbauten. Erfahren Sie mehr über Materialien, Layoutrichtlinien und Verarbeitungsrichtlinien für Flexible Leiterplatten bei CONTAG. Kontaktieren Sie das CONTAG-Team für weitere Informationen.
Doppelseitige Leiterplatten

Doppelseitige Leiterplatten

Unsere doppelseitigen Leiterplatten bieten eine vielseitige Lösung für anspruchsvolle elektronische Anwendungen, bei denen eine höhere Komplexität und Leistung erforderlich sind. Diese Leiterplatten zeichnen sich durch ihre Fähigkeit aus, elektronische Komponenten auf beiden Seiten der Platine aufzunehmen, was eine höhere Packungsdichte und mehr Designflexibilität ermöglicht. Eigenschaften: Zwei leitende Schichten: Doppelseitige Leiterplatten verfügen über leitende Kupferschichten auf beiden Seiten der Basisschicht, was die Integration von Komponenten auf beiden Seiten ermöglicht. Komplexes Design: Die Möglichkeit, auf beiden Seiten der Leiterplatte zu arbeiten, erlaubt ein komplexeres Layout und mehr Designfreiheit. Verbesserte Leistung: Durch die zusätzliche Oberfläche für Komponenten können mehr Funktionen auf einer Leiterplatte integriert werden, was die Leistungsfähigkeit erhöht. Zuverlässigkeit: Doppelseitige Leiterplatten bieten eine zuverlässige Verbindung zwischen den Komponenten auf beiden Seiten und ermöglichen eine bessere Signalintegrität. Platzsparend: Die Integration von Komponenten auf beiden Seiten spart Platz und ermöglicht kompaktere Designs. Anwendungsbereiche: Consumer-Elektronik Medizintechnik Industrielle Automatisierung Telekommunikation Computer- und Peripheriegeräte Automotive-Technik Qualität und Zuverlässigkeit: Unsere doppelseitigen Leiterplatten werden gemäß den höchsten Industriestandards hergestellt und unterliegen strengen Qualitätskontrollen, um eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Jede Leiterplatte wird vor der Auslieferung sorgfältig geprüft. Kundenspezifische Lösungen: Wir bieten maßgeschneiderte doppelseitige Leiterplatten an, die den spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung entsprechen. Kontaktieren Sie unser erfahrenes Team, um mehr über unsere kundenspezifischen Lösungen im Bereich der Leiterplattenfertigung zu erfahren. Wählen Sie unsere doppelseitigen Leiterplatten für robuste, leistungsstarke und zuverlässige Lösungen für Ihre anspruchsvollen elektronischen Anwendungen.
Flexible Leiterplatten Leiterplattentechnologie Leiterplatten - Leiterplattenveredelung - flexible PCB Hochtechnologie

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Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere flexiblen Leiterplatten bieten Ihnen eine flexible und platzsparende Lösung für Ihre elektronischen Geräte. Flexible Leiterplatten ermöglichen es Ihnen, elektronische Bauteile auch in ungewöhnlichen Formen und Größen zu integrieren und somit die Leistung und Funktionalität Ihrer Geräte zu erhöhen. Unsere flexiblen Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Platzersparnis gefordert sind, wie beispielsweise in der Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt oder Medizintechnik. Sie bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen und mechanischen Belastungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere flexiblen Leiterplatten und profitieren Sie von einer flexiblen Lösung für Ihre elektronischen Geräte. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping